日前，由廣東省中山市立體光電科技有限公司（以下簡稱“立體光電”）研制的無封裝芯片（CSP）貼片設(shè)備正式下線實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，使用該CSP工藝，LED光源成本有望降低30%。

 

　　據(jù)了解，傳統(tǒng)LED照明分為芯片、封裝、燈具三個環(huán)節(jié)。使用CSP貼片應(yīng)用解決方案后，可省去封裝環(huán)節(jié)。芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本。該解決方案已經(jīng)吸引了一些巨頭企業(yè)關(guān)注。一些大型芯片企業(yè)已與立體光電達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，協(xié)同研發(fā)搶占行業(yè)制高點。

 

　　據(jù)介紹，國外也有CSP貼片設(shè)備，但價格昂貴，一臺設(shè)備達上百萬元，難以進行大規(guī)模市場推廣。