深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司是一家專注于車規(guī)中低壓功率器件設(shè)計(jì)研發(fā)、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，擁有廣泛的汽車客戶群體，在車身電子、照明系統(tǒng)、熱管理、智能底盤和域控制器等領(lǐng)域已累積出貨3億多顆中低壓車規(guī)功率器件，真茂佳品牌和產(chǎn)品性能、技術(shù)質(zhì)量都已獲得中國(guó)新能源汽車客戶的考驗(yàn)和廣泛認(rèn)可，已成為國(guó)內(nèi)汽車中低壓功率芯片領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，將致力于成為中國(guó)本土全系列中低壓車規(guī)Mosfet國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口方案優(yōu)選供應(yīng)商。
 

　　

　　2023年11月28日，深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司在由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽做為中低壓功率半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)參與評(píng)選并榮獲“2023汽車芯片50強(qiáng)”。

　　

　　11月29日下午，電動(dòng)汽車聯(lián)盟汽車電子元器件工作組籌備會(huì)議在中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)舉辦。會(huì)議由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)副秘書長(zhǎng)、電動(dòng)汽車聯(lián)盟秘書長(zhǎng)趙立金主持，來(lái)自航天領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域的80多位專家出席會(huì)議。

　　

　　為加快汽車電子元器件及配套產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈配套體系，中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)與中國(guó)科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心擬共同發(fā)起成立“電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟汽車電子元器件工作組”，深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司作為國(guó)內(nèi)杰出的中低壓功率半導(dǎo)體企業(yè)代表參加了工作組籌備工作，后續(xù)該組織將開展產(chǎn)業(yè)研究、標(biāo)準(zhǔn)研制、技術(shù)研討等工作。

　　

　　公司中低壓MOS涵蓋N型和P型，反壓覆蓋-12V至200V，導(dǎo)通電阻低至1mΩ以下。針對(duì)電源領(lǐng)域尤其是PD電源和快充領(lǐng)域公司主推SpeedFET系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品擊穿電壓30V-150V、導(dǎo)通0.65-15mΩ、驅(qū)動(dòng)電壓均支持4.5V。該系列產(chǎn)品有比肩進(jìn)口產(chǎn)品的優(yōu)值（Qg*Rdson、Qgd*Rdson）和比導(dǎo)通電阻（Rdson*Area）。

　　

　　針對(duì)PD電源和快充領(lǐng)域主推650-700V高壓MOS，器件使用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的超結(jié)技術(shù)，同樣實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的優(yōu)值（Qg*Rdson）和比導(dǎo)通電阻（Rdson*Area）。為了提升器件可靠性，器件集成了ESD保護(hù)功能，有效減少了外部干擾對(duì)器件的損害，提升了器件裝配和使用過(guò)程中的可靠性。同時(shí)器件集成可調(diào)Rg電阻能夠有效控制器件的開關(guān)速度，解決了超結(jié)器件使用過(guò)程中經(jīng)常遇到的EMI問(wèn)題。通過(guò)優(yōu)化漂移區(qū)N和P柱的摻雜分布實(shí)現(xiàn)了高EAS特性，有效提升了器件的抗沖擊能力。

　　

　　公司基于汽車功率半導(dǎo)體器件平臺(tái)技術(shù)打造高可靠性產(chǎn)品，目前主要產(chǎn)品有溝槽MOSFET(20-200V)、SGT MOSFET(30-150V)、超級(jí)結(jié)MOSFET(600-900V)、集成快恢復(fù)二極管MOSFET(500-600V)、SIC二極管650V-1200V、SIC MOSFET 650V-1200V。有TO、SOP、DFN、SOT、WLCSP、TOLL、模塊等系列封裝形式，并持續(xù)開發(fā)更高功率密度，可靠性，散熱性能的封裝形式，廣泛應(yīng)用于汽車、儲(chǔ)能、PC/服務(wù)器、PD等領(lǐng)域，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。更多真茂佳產(chǎn)品手冊(cè)、參數(shù)等相關(guān)應(yīng)用資料請(qǐng)向驪微電子申請(qǐng)。>>