近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授課題組研發(fā)出了一種新型隔離電源芯片設計方案：通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層，實現(xiàn)高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián)，可有效地提高芯片轉換效率和功率密度。
 

　　

　　新型隔離電源芯片采用了可變電容的功率管柵極電壓控制技術，實現(xiàn)了在更寬電源電壓范圍下，控制柵極峰值電壓使其保持在最佳安全電壓范圍，而無需采用特殊厚柵氧工藝的功率管，實現(xiàn)更高的效率并降低成本。

　　

　　與傳統(tǒng)隔離電源芯片相比，新型隔離電源芯片，采用了先進的玻璃扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，不僅具有隔離電源芯片的功能，還整合了變壓器模塊，克服了現(xiàn)有隔離電源芯片設計中，需要3顆甚至4顆芯片的缺點。

　　

　　最終測試結果表明該隔離電源芯片實現(xiàn)了 46.5% 的峰值轉換效率和最大 1.25W 的輸出功率，并且最終的封裝尺寸僅有 5mm×5mm，在目前所報道的無磁芯隔離電源芯片中效率和功率密度均為最高。

　　

　　隔離電源芯片對于在惡劣的工業(yè)環(huán)境中保證系統(tǒng)的安全和可靠性起到至關重要的作用，有效解決了在一些尺寸和成本受限的應用中，如何高效地在相互隔離的兩個地之間傳輸數(shù)百毫瓦的功率的難題，被廣泛運用于醫(yī)療設備、工業(yè)控制、儀器儀表、通信網(wǎng)絡等諸多領域。