2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)365億美元
字號(hào):T|T
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報(bào),做為此報(bào)告的統(tǒng)計(jì)資料。(表1)
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,2015年全球出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測(cè)試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。
臺(tái)灣、韓國(guó)、日本與中國(guó)的支出率增加,但北美、其他地區(qū)與歐洲的新設(shè)備市場(chǎng)則呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢(shì)。臺(tái)灣已連續(xù)第4年穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)寶座,設(shè)備銷售金額達(dá) 96.4億美元。而南韓與日本市場(chǎng)擴(kuò)大并超越北美,分別排名第二及第三,北美則是以51.2億美元金額落到第四位。中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模依舊超越歐洲市場(chǎng)及其他地區(qū)。
其他前段類別的全球銷售量則下滑16%;晶圓處理設(shè)備市場(chǎng)萎縮2%;整體測(cè)試設(shè)備銷售量下滑6%;封裝部門(mén)則減少18%。
2014年至2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(單位:十億美元)
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)
SEMI每個(gè)月發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,其結(jié)合SEMI與日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)會(huì)員所提供之資料,匯整出全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)每月出貨及訂單數(shù)據(jù)。此報(bào)告涵蓋7大半導(dǎo)體制造領(lǐng)域及24個(gè)產(chǎn)品類別。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(EMDS)
由 SEMI所出版之半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)含括全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的豐富資料,其包含三個(gè)報(bào)告:每月半導(dǎo)體設(shè)備之訂單出貨報(bào)告(Book-to-Bill Report)、每月所出版之全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS),提供全球7大區(qū)域共計(jì)22個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況,以及半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),提供半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)之展望。
相關(guān)資訊
- 2017 年IC人才挖角將更趨白熱化
- 新三板IC2016設(shè)計(jì)發(fā)展主旋律:兼并重組
- 集成電路產(chǎn)業(yè)新商業(yè)模式催生新需求
- 全球半導(dǎo)體11月銷售額310億美元同比增長(zhǎng)7.
- 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)證券化加速并呈現(xiàn)三大“景
- 2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)量月度統(tǒng)計(jì)表
- 國(guó)產(chǎn)芯片靠啥得天下的十大方案
- 英特爾緊縮廉價(jià)PC芯片供應(yīng),10nm量產(chǎn)充足
- 全球12寸晶圓廠將轉(zhuǎn)移中國(guó)成定局
- LED價(jià)格Q1仍有跌幅 最快回溫在3個(gè)月后
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區(qū)別
- 無(wú)線充電原理以及優(yōu)缺點(diǎn)分析
- 無(wú)線充電主流技術(shù)解決方案全面解析
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 5G芯片大戰(zhàn),華為高通誰(shuí)與爭(zhēng)鋒?
- 馬化騰談"缺芯之痛"國(guó)家大力支持,中國(guó)芯
- 芯朋凈利增長(zhǎng)58.01%,新三板電源IC廠商業(yè)績(jī)
- 走路也能充電,盤(pán)點(diǎn)十大創(chuàng)意無(wú)線充電新技術(shù)
- 選擇一款合適的手機(jī)充電器控制芯片應(yīng)考慮那
- 解讀集成電路電源管理IC工作原理及特性
最新文章資訊
- 芯朋微20周年 | 代理受邀見(jiàn)證芯力量,共赴
- 過(guò)認(rèn)證、低成本 | 65W-PD-2C1A氮化鎵設(shè)計(jì)方
- 開(kāi)業(yè)大吉 | 深圳市驪微電子-寧波分公司!
- 喜賀芯朋微祝靖博士榮獲“江蘇青年五四獎(jiǎng)?wù)?/a>
- CR6212_5V/12V高效率、低成本電源方案,完
- 2024年展翅飛翔 | 2023年度業(yè)務(wù)總結(jié)交流大
- 真茂佳助力電動(dòng)汽車(chē)聯(lián)盟汽車(chē)電子元器件工作
- 銓力AP30H80Q vbus開(kāi)關(guān)MOS獲得安克67W 2C1A
- 士蘭微650V高壓超結(jié)STS系列,廣泛應(yīng)用于消
- 芯朋PN8213獲品勝65W氮化鎵充電器采用,可
阿里巴巴店鋪
關(guān)注驪微
收藏驪微

