據(jù)報(bào)道，面對(duì)全球智能型手機(jī)市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對(duì)手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最好的防守就是進(jìn)攻鐵則，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì)，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術(shù)明確。

 

    至于聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然也不是省油的燈，旋即宣布公司搶先采用臺(tái)積電10納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的Helio X30及X35等高階智能型手機(jī)芯片解決方案，可望提前在2016年底、2017年初順利量產(chǎn)，擺明要在高通的虎口爭食。

 

    雖然國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商在2016年還是有短兵相接的動(dòng)作，造成智能型手機(jī)芯片解決方案的報(bào)價(jià)直落，不過，由于彼此間的智能型手機(jī)芯片競爭動(dòng)作，都還是有一些市場錯(cuò)位，客戶群分明的情形，雖然芯片報(bào)價(jià)直跌的走勢仍傷害各家手機(jī)芯片供應(yīng)商，但其實(shí)全球智能型手機(jī)芯片市場競爭大勢，只能說是招招見血，但還未到刀刀見骨的情形。

 

    不過，高通Snapdragon平臺(tái)已大舉強(qiáng)化中階智能型手機(jī)芯片解決方案的戰(zhàn)力，甚至一口氣推出653、626和427等3款新芯片，擺明就是要強(qiáng)化國外品牌手機(jī)大廠爭食新興及大陸智能型手機(jī)市場大餅的競爭力，同時(shí)，也希望大陸新興品牌手機(jī)業(yè)者可以帶槍投靠，守穩(wěn)高通應(yīng)有的市占率壁壘。

 

    至于成功在2016年搶下三星電子(Samsung Electronics)及歐、美電信業(yè)者客制化智能型手機(jī)訂單的聯(lián)發(fā)科，同樣計(jì)劃乘勝追擊，打算借由臺(tái)積電目前領(lǐng)先的10納米制程技術(shù)，快速推出新一代三叢十核架構(gòu)的高階智能型手機(jī)芯片解決方案Helio X30，不斷增加聯(lián)發(fā)科在全球高階智能型手機(jī)芯片市場馳騁的籌碼，甚至公司也擺好戰(zhàn)棋，只要Helio X30在終端芯片市場初試啼聲后，順利報(bào)出佳音，那主芯片運(yùn)算速度升級(jí)至3 GHz的Helix X35高階智能型手機(jī)也將立馬披掛上陣，務(wù)求一城一池都要拿下。

 

    聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場的成就，都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場的決心更加明確。

 

    2016年全球智能型手機(jī)芯片市場大戰(zhàn)中，高通成功守住高階智能型手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科也拿下想要的芯片市占率成長空間，展訊則是順利追上主流手機(jī)芯片規(guī)格戰(zhàn)役。比起2016年最后各取所需的結(jié)果，2017年在3家國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商的旗下智能型手機(jī)芯片解決方案同質(zhì)性越來越高，產(chǎn)品、市場及客戶定位也越來越重疊下，各取所需，雖不滿意但仍接受的結(jié)局，肯定不會(huì)在2017年發(fā)生。

 

    高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn)，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點(diǎn)一滴預(yù)告2017年全球智能型手機(jī)芯片市場的競爭將越來越激烈。